在高度精密的芯片制造過程中，即使是微小的顆粒（Particle）也可能會導(dǎo)致重大問題。顆�？赡軙�在光刻、蝕刻、沉積等環(huán)節(jié)中引起缺陷，如開路或短路。顆粒附著在晶圓上可能導(dǎo)致電路圖案不完整，影響芯片的電氣性能和可靠性。在電子超純水處理制程中，顆粒會去除到很低的水平。那么，我們通過怎樣的步驟才能去除這些顆粒呢？

在超純水處理中，顆粒的去除通常涉及以下幾個關(guān)鍵步驟和技術(shù)：

1. 預(yù)處理階段：這可能包括多介質(zhì)過濾器，使用砂濾、碳濾或其他材料的濾層來去除水中的大顆粒雜質(zhì)、懸浮物和部分有機物。

2. 精密過濾：采用更細(xì)的過濾器，如5微米乃至更小孔徑的PP濾芯或精密過濾器，可以攔截更小的顆粒物。

3. 反滲透（RO）：反滲透膜具有非常緊密的孔結(jié)構(gòu)，一般可以阻擋所有溶解性的大分子及絕大部分的鹽分和顆粒，對于粒徑大于其膜孔徑的顆粒有極高的去除效率。

4. 超濾（UF）：雖然在某些超純水系統(tǒng)中可能不是必須的，但超濾可以作為反滲透前的預(yù)處理或特定應(yīng)用中去除病毒和更細(xì)小顆粒的有效手段。

5. 離子交換（IX）：雖然主要針對無機離子，離子交換樹脂床在某些情況下也能去除水中的微小顆粒。

6. 連續(xù)電去離子（EDI）：EDI單元通過電場作用下離子交換樹脂的連續(xù)再生過程高效去除離子，同時，水流經(jīng)EDI模塊時，部分顆粒物也可能因電荷作用而被去除。

7. 終端過濾：使用0.22微米甚至更小孔徑的絕對過濾器（如終端過濾器、除菌過濾器）來去除殘留的微粒、細(xì)菌等，確保最終水質(zhì)的無菌狀態(tài)和極低顆粒水平。

8. 紫外消毒（UV）：雖然UV主要用于滅活微生物，但它也可以間接幫助去除某些通過光解作用變得更大而易于過濾的有機顆粒。

通過這些綜合技術(shù)的應(yīng)用，超純水系統(tǒng)能夠達到極高純度，有效去除水中的各種顆粒物，滿足科研、半導(dǎo)體制造、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域的嚴(yán)格要求。